研究·计算机应用 | 浏览量 : 0 下载量: 23 CSCD: 0
  • 导出

  • 分享

  • 收藏

  • 专辑

    • 水平连铸Inconel 600合金温度场模拟及试验研究

    • 暂无标题

    • 2023年第2期 页码:178-184   

      纸质出版日期: 2023

    • DOI: 10.15980/j.tzzz.2023.02.007     

    扫 描 看 全 文

  • 曹健晟, 杨帆, 余建波, 等. 水平连铸Inconel 600合金温度场模拟及试验研究[J]. 特种铸造及有色合金, 2023,(2):178-184. DOI: 10.15980/j.tzzz.2023.02.007.
  •  
  •  
文章被引用时,请邮件提醒。
提交

相关作者

康建明 沈阳理工大学材料科学与工程学院
梁海成 沈阳理工大学材料科学与工程学院
赵大志 东北大学材料科学与工程学院
乐启炽 东北大学材料科学与工程学院
刘国军 吉林大学材料科学与工程学院
孙彦华 昆明冶金研究院有限公司
周凤岐 吉林大学材料科学与工程学院
刘珍君 河北钢研德凯科技有限公司 

相关机构

东北大学材料科学与工程学院
沈阳理工大学材料科学与工程学院
吉林大学材料科学与工程学院
昆明冶金研究院有限公司
中国航发贵州黎阳航空动力有限公司
0